A China pode ter feito um avanço inesperado no setor de semicondutores: testes com um equipamento nacional de litografia UVE estariam em andamento. Se confirmado, o feito pode colocar o país em pé de igualdade com gigantes como ASML, TSMC e Intel, abrindo uma nova fase na guerra tecnológica com os EUA.
Durante anos, a China enfrentou restrições severas impostas por potências ocidentais para impedir seu avanço na indústria de chips. Agora, rumores confiáveis sugerem que o país deu um passo surpreendente: o desenvolvimento de uma máquina de litografia ultravioleta extrema (UVE) própria, que já estaria em fase de testes. Se o cronograma se mantiver, a produção em massa começará em 2026.
O protótipo que ninguém esperava tão cedo
As informações indicam que a Huawei, gigante chinesa de tecnologia, está testando discretamente o primeiro equipamento UVE de fabricação local, em suas instalações em Dongguan. O destaque desse modelo está na fonte de luz utilizada: em vez do tradicional sistema LPP, o equipamento chinês emprega uma fonte LDP (descarga induzida por laser).
A escolha dessa tecnologia representa uma virada, já que especialistas do setor acreditavam que seria impossível desenvolver uma máquina desse tipo antes de 2030. A fonte LDP demonstraria capacidade para gerar luz UVE com comprimento de onda de 13,5 nm — o mesmo padrão utilizado pelas máquinas da ASML, líder mundial no setor.
Ainda segundo os vazamentos, a China pretende produzir mais unidades de teste no terceiro trimestre de 2025, com início da fabricação comercial em 2026.
Por que a litografia UVE é tão estratégica
Desde 2019, as sanções dos EUA e aliados bloquearam a exportação de equipamentos de litografia UVE da holandesa ASML para a China. Esse tipo de máquina é essencial para a produção de chips com tecnologia abaixo de 7 nanômetros — base de processadores modernos de alto desempenho.
Enquanto isso, empresas como Huawei e SMIC vêm utilizando máquinas de litografia ultravioleta profunda (UVP) para produzir chips de 7 nm. Para isso, recorrem à técnica de padronização múltipla, um método que aumenta a resolução do processo, mas eleva os custos e reduz a eficiência.
O uso dessa técnica limita os avanços tecnológicos chineses, tornando inviável competir com rivais como TSMC, Intel e Samsung, que já operam com chips de 3 nm ou menos.
O que está em jogo para a China
Atualmente, a China ainda depende fortemente da produção de semicondutores maduros — com 28 nm ou mais — usados em produtos como automóveis e eletrodomésticos. No entanto, essa base não garante vantagem em setores estratégicos como inteligência artificial, computação de ponta e defesa.
Se os testes com o equipamento UVE se confirmarem e a produção escalar em 2026, a China poderá produzir chips de nova geração, reduzindo sua dependência externa e avançando em direção à autossuficiência tecnológica.
Isso representaria um salto histórico para empresas como Huawei e SMIC, além de remodelar a disputa global pelo controle da indústria de semicondutores. Ainda que a ASML siga à frente, com máquinas de alta abertura já em testes pela Intel, a China estaria mais próxima de rivalizar com os maiores players do setor.
Um novo cenário à vista
A eventual entrada da China no mercado de litografia UVE com tecnologia própria pode representar um xeque-mate na guerra tecnológica contra os Estados Unidos. Mais do que uma conquista técnica, seria um símbolo de resiliência e ambição nacional.
Ainda há dúvidas quanto à capacidade de replicar em escala o sucesso do protótipo, mas o alerta já foi dado: o futuro da indústria de semicondutores está prestes a mudar — e o próximo movimento será decisivo.
[Fonte: Terra]
